大会由中国计算机学会工业控制计算机专委会秘书长刘鑫主持，中国科学院院士&CCF工业控制计算机专委会名誉主任杨孟飞院士、北方工业大学副校长王力教授、中国计算机学会秘书长唐卫清、中国航天科技集团有限公司第五研究院502所所长李永、北京自动化学会理事长朱群雄、中国航天科技集团有限公司第五研究院副院长&中国计算机学会工业控制计算机专委会主任袁利分别为大会致开幕词。
工业革命推动社会的进步和发展，智能制造是工业4.0发展的必由之路。本次大会以“工业边缘控制，赋能智能制造”为主题，旨在通过探讨工业计算机及相关技术、工业边缘控制技术与工业智能技术相融合，为工业企业数字化、智能化转型升级和应用场景落地提供技术路径和解决方案，围绕新一代工控技术在先进制造、智能交通、智慧能源等领域的深度融合应用开展交流研讨，加快中国制造高质量发展。
鼎盛智能积极响应国家以智能制造为主攻方向的号召，持续研发具备高性能、高可靠、易用性、兼具安全和性价比等特点的工控产品解决方案，助力推动人工智能在工业场景应用，推动工业企业数字化、智能化转型升级。
在本次大会上，中国计算机学会·工业控制计算机专委会授予鼎盛智能“模块化工业电脑”“2023中国工业计算机领域年度创新产品”。
鼎盛智能模块化工业电脑引入模块化结构设计，该设计采用了核心模块和外设模块分离的模块化架构，当CPU和IO解耦时，CPU可单独升级。同时，工业端口也能够进行定制，方便用户针对不同细分场景自定义IO。通过将核心模块与外设模块相互分离，使产品更加灵活、易于扩展。采用模块化的设计方式，使得用户可以根据不同的工业应用需求进行定制化的配置。同时，用户可以随时根据业务需求对核心模块进行升级，以保持设备的性能和稳定性，有效降低设计难度和研发成本，迅速进行设计转移，加速产品上市时间，帮助客户实现降本增效。
工业主板
此外，在本次大会上，鼎盛智能还展示了多款工业主板（3.5”、Mini-ITX）、工业AI BOX及5G智能网关产品等。现场展示的工业主板涵括8~13代不同处理器平台、不同性能的产品，其中DK-B660DL是鼎盛智能推出的新一代Mini-ITX主板支持英特尔12/13代处理器，双DDR5内存设计，可提供更强的性能及更快的数据处理能力；板载TPM2.0加密模组，提供更高的数据安全性能；另一款3.5”主板新品EN-1235U主板搭载英特尔Alder Lake-U/P平台系列处理器，DDR5双内存插槽设计，支持英特尔AMT功能，双LAN，提供6*COM，可选PCIe 4X扩展插槽。此外，该主板还支持4*USB2.0和4*USB3.1接口、串口和GPIO接口，方便用户连接各种外部设备。
工业AI BOX
随着边缘计算的兴起与发展，边缘智能已经成为工业智能的关键一环，边缘计算设备的需求量也同步迎来爆发式增长。鼎盛智能推出高性能、强算力、高可靠的全新无风扇工业AI BOX FU12，这款工业AI BOX搭载英特尔12代Alder Lake-P系列处理器，可满足如机器视觉检测中部分缺陷检测对性能需求；双通道DDR5内存设计，可提供更强的性能及更快的数据处理能力；整机提供四个数字显示输出，支持8K输出，支持5G及双千兆网络多种网络方式，同时配置高速IO接口，可满足机器视觉行业对图像采集无丢帧、高带宽、低延时需求，可广泛应用于智能制造、智慧城市、智慧物流等领域。
5G工业智能网关
鼎盛智能5G工业智能网关采用英特尔Denverton C3000系列处理器，系统支持双通道DDR4内存，支持M.2存储，可选eMMC；设备拥有灵活的网络接入模式，8路网口，支持2*SFP+万兆+4*千兆RJ45口，支持WiFi6、4G/5G模块，支持PCIe X4、mPCIe(支持扩展加密卡)，支持Windows Server/Linux/Centos系统，适用于智能网关、SD-WAN、小型服务器等设备，赋能物联网领域各行各业场景的智能化应用，实现传统工厂向智能化工厂的5G+升级改造。
随着新技术的不断融入与发展，越来越多的应用被推向边缘侧进行处理、分析，对终端设备的算力需求也会越来越高。鼎盛智能将持续致力于推动边缘计算的发展，研发更丰富、可靠的产品方案，为工业企业数字化、智能化转型升级和应用场景落地提供技术支撑。
