2023工博会II鼎盛智能工业边缘节点助力用户灵活定制升级
来源:鼎盛智能2023-09-23
第23届中国国际工业博览会CIIF(以下简称:工博会)于2023年9月19-23日在上海国家会展中心隆重举行。工博会自1999年创办以来,历经二十余年发展创新,通过专业化、市场化、国际化、品牌化运作,已发展成为通过国际展览业协会(UFI)认证、中国工业领域规模最大、功能最全、水平最高、影响力最强的展览盛会之一。本届工博会汇聚了众多国内外知名企业和创新科技企业参展。
 
 


作为英特尔生态合作伙伴,鼎盛智能在英特尔展区展出了工业边缘节点IEN产品。针对不断变化发展的工业市场特点,鼎盛智能坚持以市场需求为导向,洞察工业产品全生命周期和用户需求,满足不断变化的需求、应用的升级和市场的挑战,助力工业产业链生态伙伴应对行业挑战。

鼎盛智能模块化工业边缘节点(Phoenix Hill)
鼎盛智能模块化工业边缘节点板卡支持英特尔8代/10代低功耗处理器,CPU核心模块与I/O载板模块的模块化分离式无风扇设计,便于接口扩展及产品升级换代以及便于产品的维护和更新。板载双Intel千兆网卡,多串口及GPIO,宽温宽压等工业化环境设计,选用符合工业场景应用的宽温元器件,核心元件降额设计,适用于边缘计算、工业控制、机器视觉等各种工业化场景。目前鼎盛智能模块化工业边缘节点产品已成功在工业控制、HMI等多工业场景中应用,如作为工业平板用于控制工业设备,以及AGV智慧小车、工业数控等。
 

 

鼎盛智能模块化工业计算机
鼎盛智能模块化工业计算机采用全铝合金材质,结构坚固可靠。为了实现在各类工业场景稳定可靠运行,鼎盛智能模块化工业计算机设备在产品外壳处做了增强式无风扇设计(抗粉尘),在可靠性性能方面:宽工温设计(-20°C-60°C宽温)、宽电压设计(9V-36V宽压)、抗电磁干扰能力等,通过大量严苛的可靠性测试,在高温湿、强震动等复杂环境下亦可长期稳定运行可应用于边缘计算、工业控制、机器视觉等应用领域。


 
鼎盛智能工业触摸一体机HMI
鼎盛智能HMI采用铝合金材质,符合IP65防水标准。产品支持英特尔低功耗平台处理器,支持提供2个Intel千兆网卡(可满足对网络和安全相关的应用),支持Intel AMT和TPM2.0功能,支持10点触摸,支持-40~70℃宽温应用环境,无风扇防粉尘设计,具备防腐蚀、防污、高效散热的特点,适应在各种恶劣环境如高温湿、强震动的工作环境下可靠运行,可为数字化工厂生产过程的可视化,提供高防护、高分辨率的人机交互解决方案,并且计算模块可按需迭代升级,I/O模块也可按需扩展,满足不同应用场景的算力需求。
 


工业物联网快速发展,以数字化、网络化和智能化赋能升级传统制造向智能制造转型。鼎盛智能致力于提供软硬件一体的方案,助力工业产业链生态伙伴应对行业挑战。鼎盛智能通过工业边缘节点优势的融入,加速了工业客户灵活、快速的产品研发到部署,在边云协同架构上满足工业生产制造中的关键需求,信息化和自动化两化融合,推动制造业进一步发展。例如应用于工业控制(数控机床)行业,工业级高可靠性可有效提升数控机床的高稳定可靠运行,帮助客户实现增产增效,同时也有效降低因设备不稳定造成不可估量的停产损失和维护费用;其次,整机结构坚固可靠,抗震、抗冲击能力强,有效保障了产品的使用性能及使用寿命,为客户节省支出成本;第三,模块化分离式结构设计,更利于客户对设备进行技术迭代升级,无论是性能升级还是外设扩展更新,都能以更小的成本支出实现价值最大化。

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