鼎盛智能DSIPC工业边缘节点核心板IEN-DS8665U是通过CPU模块和I/O载板模块的分离式无风扇设计,选用符合工业场景应用的宽温元器件,核心元件降额设计,可在-40度~70度环境下7x24小时稳定可靠运行,广泛应用于交通、能源、智能制造、医疗、安全等领域。
鼎盛智能工业边缘节点IEM-DS8665U+I/O载板
IEN-DS8665U基于Whiskey lake-U平台系列处理器,属于类型-F。该核心板支持丰富的扩展通道,2个DDI数字输出通道(可匹配HDMI和DP显示输出),2*SATA3.0,3*USB3.0,8*USB2.0,1*LPC,3*PCIe X1(支持扩展网络接口或者其他PCIe设备)等。模块化设计,可搭配不同应用的I/O载板,且工业底板支持快速定制产品化服务,适合不同工业场景下的接口隔离、功能扩展等客制化设计。
此外,鼎盛智能DSIPC同时还提出了多款基于工业边缘节点的工业级整机产品,采用铝合金结构设计,支持过流、过压、反接保护,适用于多种工业应用场景。
鼎盛智能TPC-158XU(工业触控一体机)采用搭载Intel®Whiskey Lake-U平台处理器的工业边缘节点,支持HDMI高清显示输出,支持10点触摸;前面板铝合金结构,符合IP65防水标准,支持9~36V宽压及宽温,支持TPM2.0,应用于工业控制、智能网关、HMI等工业应用场景。
会议现场,参会者对该鼎盛智能产品表示出浓厚兴趣并给予一致好评
随着工业4.0的不断向前推进,以及传输、计算、存储技术的不断提升,中国的工业基础升级逐渐加快,工业电脑需求量持续增高,呈现出精细化、定制化、实用化和智能化的发展趋势,并在制造、健康、交通等领域蓬勃发展。鼎盛智能DSIPC将继续加强与英特尔的合作,不断促进自身工业电脑的产品创新和应用部署,期望与行业伙伴共同携手推进工业4.0进程。
※ 关于鼎盛智能
鼎盛智能致力于为全球物联网客户提供超一流的数字化解决方案。是Intel核心合作伙伴,Intel物联网解决方案联盟(ISA)成员。
公司聚焦新零售、智慧医疗、智慧教育、云终端、大数据、工业自动化、智能控制、网络安全、机器视觉、电力能源等领域。携手领先的物联网合作伙伴,加速推动物联网技术进步和实景应用,在智能硬件领域,配合大数据和人工智能,加速战略布局和技术创新,扩大领先优势,加速国际化进程。